전자현미경 원리 및 시편준비
페이지 정보
작성일 23-03-09 00:04
본문
Download : 전자현미경 원리 및 시편준비.hwp
다.
② 시험편의 연마(polishing)
재료의 표면을 현미경으로 watch하면 석출상이나 결정립의 크기 및 형상 등을 판단할 수 있다. 광학 현미경이 배율 X 2,000 이하의 이미지를 얻을 수 있는데 비해 일반적으로 사용되는 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)은 배율 X 100,000 이하의 고배율 이미지를 얻을 수 있고, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopy)는 최고 X 500,000의 배율로도 재료를 관찰 할 수 있다. 광학 현미경이 배율 X 2,000 이하의 이미지를 얻을 수 있는데 비해 일반적으로 사용되는 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)은 배율 X 100,000 이하의 고배율 이미지를 얻을 수 있고, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopy)는 최고 X 500,000의 배율로도 재료를 watch 할 수 있다. 화학적 부식(chemical etching)과 열적 부식(thermal etching)의 방법을 사용할 수있으며, 입계의 화학물질에 대한 부식 정도에 따라 부식액을 사용하거나 온도를 올려 열적으로 부식한다. 이 현상은 프리즘의 굴절지수(그리고 분산률도)가파장에 따라 변하기때문에 발생하는 것으로 사진 렌즈에서도 일어납니다.
Download : 전자현미경 원리 및 시편준비.hwp( 64 )
시험편의 단면이 오염된 경우 깨끗하고 균일한 전도성 코팅막을 얻기어려우므로 초음파 세척기 내에 알코올, 아세톤 등을 용매로 사용하여 시 험편 단면의 이물질을 제거한다.
부도체인 시편에 전도성을 부여하기 위하여 기상 코팅법을 활용하여 표면에 얇은 두께의 전기전도성 막을 코팅한다.
① 시험편의 절단
③ 시험편의 단면의 손질(cleaning)
설명
세라믹 분말의 경우에는 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비하며, 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을 적절한 크기로 절단하 여 33의 크기의 단면을 갖는 시험편을 제작한다. 시험편과 시료대(stub)를 다룰 때에는 항상 이물질이나 지문이 묻지 않도록 주의한다.
시험편의 입자크기나 석출물의 크기, 모양 등을 분석하기 위해서는 입계의 부식을 통해 시편 표면에 높낮이를 주어 이미지를 얻는다.
전자현미경 원리 및 시편준비
태양의 빛과 같은 흰색 빛(많은 색이 균일하게 섞인 빛으로 눈은 특정한색을 인지하지 못하고 흰색으로 인식함)이 프리즘을 통과할 때 레인보우스펙트럼이 observe됩니다.레포트 > 자연과학계열
재료의 표면을 현미경으로 관찰하면 석출상이나 결정립의 크기 및 형상 등을 판단할 수 있다.
주사전자현미경으로 소결체의 표면형상을 분석하기 위해서는 벌크(bulk)재료의 단면을 연마하여 매끈한 표면을 얻어야 하는 경우가 있따 시험편연마기에 시험편의 종류에 따라 사포, 알루미나분말, 다이아몬드 분말 등을 사용하여 표면을 매끄럽게 연마한다.
④ 시험편 단면의 부식(etching)
전자현미경 원리,시편준비,전자현미경
⑤ 시험편의 코팅
-시험편의 준비
순서
여기서는 세라믹 분말의 입자크기 및 소결체의 단면 mean(평균) 결정립 크기를 측정하기 위한 시편준비 과정에 따라 시험편을 준비한다.
